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Dsub連結器 焊接型/壓製連接器(高密度型)

Dsub連結器 焊接型/壓製連接器(高密度型)

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  • HD-15SS
  • HD-15SP
  • 促銷至 2025/03/31截止

實現低價格高密度Dsub連結器。不必擴大空間,便可提高配線密度。

  • 訊號用
  • 箱間連接
  • PLC
  • RS422
  • 焊接
  • 鍍金
  • 螺絲鎖定

●與舊型Dsub使用相同SIZE的外殼、但芯數比舊型多的高密度型Dsub連結器。因此替換舊型Dsub後,即可進行高密度配線。
●結線方法為焊接方式、無需特殊工具即可作業。
●15芯端子排列以MIL-C-24308為準、可與其他製造商同規格高密度Dsub15芯對接。因此可於OA機器及電子機器廣泛使用。
額定電流耐電壓(1分鐘)絶縁阻抗(DC500V)接觸阻抗使用温度
1ADC750Vr.m.s1000MΩ以上30mΩ以下−55℃〜+85℃
適用電線SIZE:AWG24〜AWG28 0.2mm2〜0.08mm2

・15芯可與其他製造商的商品對接、但其他製造商無15芯以外的芯數、所以15芯以外無法與其他製造商的商品對接。假設其他製造商有相同芯數、基本上是可以對接、但事前還是必須確認詳細規格。
・無附連結器外殼及緊固件。需另購。
・高密度端子排列為3列。(78芯為4列。)
・焊接推薦温度為265度(±5度)、時間約5-7秒。

(i)請注意

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型號

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規格表

Dsubコネクタ ハンダ付けタイプ/プレスコンタクト(高密度型):関連画像
型號芯數TYPE
HD-15SP15公端
(PIN)
HD-26SP26
HD-44SP44
HD-62SP62
HD-78SP78
HD-15SS15母端
(SOCKET)
HD-26SS26
HD-44SS44
HD-62SS62
HD-78SS78

規格概要

Dsubコネクタ ハンダ付けタイプ/プレスコンタクト(高密度型):関連画像
Dsubコネクタ ハンダ付けタイプ/プレスコンタクト(高密度型):関連画像
材料・表面處理
項目材料表面處理
端子
(沖壓端子)
銅合金接觸部:鍍金
底部:鍍錫
絶縁體聚對苯二甲酸丁二醇酯
樹脂
UL94V-0、白色
外殼表面鍍鎳 焊接部鍍錫
型號
HD-15SP
HD-15SS
HD-26SP
HD-26SS
HD-44SP
HD-44SS
HD-62SP
HD-62SS
HD-78SP
HD-78SS
型號數量折扣標準
出貨日
適用針、連接器 芯數
4天 公端(插頭)15
4天 母端(插座)15
4天 公端(插頭)26
4天 母端(插座)26
當日可能 公端(插頭)44
4天 母端(插座)44
4天 公端(插頭)62
4天 母端(插座)62
當日可能 公端(插頭)78
當日可能 母端(插座)78
型號
型號數量折扣標準
出貨日
適用針、連接器 芯數

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適用電線SIZE

連結器TYPE適用電線SIZE
AWG SIZE導體斷面積(mm2)
焊接結線TYPE比20還細的0.53未満
壓接結線TYPE1.27mm PICH 28排線
高密度焊接結線TYPE24〜280.2〜0.08
端子台内藏TYPE14〜262.0〜1.5
高電流TYPE10A用16〜120.3〜1.25
20A用12〜180.75〜3.5
・若要安裝外殼、根據CABLE拉出口的口徑,左表的電線可能無法使用。請特別注意電線的規格外徑。

PANEL尺寸

焊接結線・壓著結線TYPE
●尺寸表
芯數A±0.15B±0.2C±0.2
高電流型高密度型其他
15924.9920.612.0
3261533.3228.812.0
5442547.0442.612.0
8623763.5059.012.0
785061.1156.615.2
PANEL前面的安裝孔與後面的安裝孔共通。

壓接結線TYPE

a.將連結器安裝於PANEL前面的尺寸
●尺寸表
芯數A1B1
924.9922.00
1533.3230.30
2547.0444.00
3763.0560.50
b.將連結器安裝於PANEL後面的尺寸
●尺寸表
芯數A2B2
924.9920.20
1533.3228.60
2547.0442.50
3763.0559.20

端子配列圖

外殼尺寸EABCD
標準型
高密度型

基本資訊

連結器形狀 方型 連結器系列開頭字母 D・E・F D・E・F Dsub
用途 基板對電纜線 容許電流(A) 1 電線連接方法 焊接
連接方向 直型 保護功能(耐環境性) 耐電壓(Vr.m.s) 500
裝卸方法 其他

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