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Dsub連結器 EMI對策 焊接型/壓製連接器

Dsub連結器 EMI對策 焊接型/壓製連接器

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  • DB-25SF-N
  • DB-25PF-N

日本航空電子工業(JAE)製。外殼整體鍍鎳EMI對策品,且進行凹坑加工,因此可確實與另一側接觸。

  • 訊號用
  • 箱間連接
  • PLC
  • EMI對策
  • RS422
  • 焊接
  • 鍍金
  • 螺絲鎖定

●本產品為日本航空電子(JAE)的商品,製造商型號也可使用。
●連結器外殼均經過鍍鎳處理,為EMI對策品。
●PIN端本體接觸面有凹坑加工,與對手端端子更容易導通。
●因凹坑加工更容易與對手端導通,遮蔽効果可更顯著。同時,使用於振動部也不容易脫落。

額定電流耐電壓(1分鐘)絕緣電阻(DC500V)接觸電阻使用溫度
5AAC1250Vr.m.s5000MΩ以上2.7mΩ以下(初期値)−55℃〜+105℃
適用電線尺寸:AWG20〜AWG30 0.5mm2〜0.05mm2


・連結器無附外殼及緊固金屬件,需另購。(外殼於此處、緊固金屬件於此處
・結合需公母對接。
・其他製造商的Dsub系列也可對接,但根據製造商的不同,其尺寸及特性可能有些許差異。使用前請進行確認。

(i)請注意

  • 以下商品訂購時有MOQ,型式:DE-9PF-N、DA-15PF-N,MOQ=2

型號

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規格表

Dsubコネクタ EMI対策 ハンダ付けタイプ/プレスコンタクト:関連画像
型式芯數TYPEMOQ
DE-9PF-N9公端(插針)2
DA-15PF-N152
DB-25PF-N25
DC-37PF-N37
DD-50PF-N50
DE-9SF-N9母端(插孔)
DA-15SF-N15
DB-25SF-N25
DC-37SF-N37
DD-50SF-N50

規格概要

Dsubコネクタ EMI対策 ハンダ付けタイプ/プレスコンタクト:関連画像
Dsubコネクタ EMI対策 ハンダ付けタイプ/プレスコンタクト:関連画像
材料、表面處理
項  目材  料表面處理
端子(沖壓端子)銅合金鍍金
絕緣體Polybutylene
Terephthalate
UL94V-0
黒色
外殼鍍鎳
型號
DA-15PF-N
DA-15SF-N
DB-25PF-N
DB-25SF-N
DC-37PF-N
DC-37SF-N
DD-50PF-N
DD-50SF-N
DE-9PF-N
DE-9SF-N
型號數量折扣標準
出貨日
RoHS連結器系列開頭字母 適用針、連接器 芯數
當日可能 -D・E・F公端(插頭)15
當日可能 -D・E・F母端(插座)15
當日可能 -D・E・F公端(插頭)25
當日可能 -D・E・F母端(插座)25
當日可能 -D・E・F公端(插頭)37
當日可能 -D・E・F母端(插座)37
當日可能 10D・E・F公端(插頭)50
當日可能 10D・E・F母端(插座)50
當日可能 -D・E・F公端(插頭)9
當日可能 -D・E・F母端(插座)9

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  1. 1

適用電線SIZE

連結器TYPE適用電線SIZE
AWG SIZE導體斷面積(mm2)
焊接結線TYPE比20還細的0.53未満
壓接結線TYPE1.27mm PICH 28排線
高密度焊接結線TYPE24〜280.2〜0.08
端子台内藏TYPE14〜262.0〜1.5
高電流TYPE10A用16〜120.3〜1.25
20A用12〜180.75〜3.5
・若要安裝外殼、根據CABLE拉出口的口徑,左表的電線可能無法使用。請特別注意電線的規格外徑。

PANEL尺寸

焊接結線・壓著結線TYPE
●尺寸表
芯數A±0.15B±0.2C±0.2
高電流型高密度型其他
15924.9920.612.0
3261533.3228.812.0
5442547.0442.612.0
8623763.5059.012.0
785061.1156.615.2
PANEL前面的安裝孔與後面的安裝孔共通。

壓接結線TYPE

a.將連結器安裝於PANEL前面的尺寸
●尺寸表
芯數A1B1
924.9922.00
1533.3230.30
2547.0444.00
3763.0560.50
b.將連結器安裝於PANEL後面的尺寸
●尺寸表
芯數A2B2
924.9920.20
1533.3228.60
2547.0442.50
3763.0559.20

端子配列圖

外殼尺寸EABCD
標準型
高密度型

基本資訊

連結器形狀 方型 D・E・F Dsub 用途 基板對電纜線
容許電流(A) 5 電線連接方法 焊接 連接方向 直型
保護功能(耐環境性) 耐電壓(Vr.m.s) 1250 裝卸方法 其他

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