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商品分類
- 2024/12/28(六)~2025/1/5(日)適逢日本年假期間暫停出貨。 建議提早備貨以減少對交期的影響, 同時預防連假後出貨量遽增產生延遲。
斷熱板（孔數：無加工孔）
| 出貨日 |
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MISUMI
熱傳導率‧比重皆低的斷熱板，不但輕巧，且具有極佳的保溫‧斷熱性。Heat Insulating Plates/High Strength/High Temperature Resistant Grade
標準出貨日: 5天～ -
MISUMI
熱傳導率‧比重皆低的斷熱板，不但輕巧，且具有極佳的保溫‧斷熱性。Heat Insulating Plates/Standard/Heat Resistant Grade
標準出貨日: 5天～ -
MISUMI
最高使用溫度為1000℃的斷熱板，可於高溫環境下的加熱爐使用。Heat Insulating Plates/High Temperature Insulating Grade
標準出貨日: 6天～ -
MISUMI
熱傳導率‧比重皆低的斷熱板，不但輕巧，且具有極佳的保溫‧斷熱性。Heat Insulating Plates/High Temperature Insulating/Super Insulating Grade
標準出貨日: 17天～ -
MISUMI
擁有優異的機械強度‧尺寸安定性。可作為電氣絕緣用水泥板使用。Heat Insulating Plates/Free Cutting Grade/Thermal Plates
標準出貨日: 5天～
| 廠牌 |
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| 系列名稱 |
| CAD |
| 標準出貨日 |
| 形狀 |
| 建議使用溫度(℃) |
| 用途 |
| 主材料 |
| 板厚 t(mm) |
| 寬度 B(mm) |
| 長度 A(mm) |
| 孔加工的有無 |
| 孔數 |
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| 廠牌 | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
| 系列名稱 | |||||||
| CAD |
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| 標準出貨日 | 5天～ | 5天～ | 6天～ | 17天～ | 5天～ | 5天～ | 7天～ |
| 形狀 | 板（材料） | 板（材料） | 板（材料） | 板（材料） | 板（材料） | 板（材料） | 板（材料） |
| 建議使用溫度(℃) | 常溫～180 / -80～400 | 常溫～220 / 常溫～500 | 常溫～1000 | 常溫～180 / 常溫～400 | 常溫～180 / -80～400 / 常溫～800 | 常溫～300 / 常溫～350 | 常溫～1300 |
| 用途 | 高強度 / 高溫耐久 | 標準 / 耐熱 | 耐熱 | 耐熱 / 斷熱 | 耐熱 / 高強度 / 高溫耐久 | 標準 / 快削 | 耐熱 / 高溫耐久 |
| 主材料 | 超耐熱環氧樹脂 / 硅酸系黏接劑 | 硼酸鹽系黏接劑 / 磷酸鹽系黏接劑 | 硅酸鈣 | 硅酸系黏接劑 / 異系不飽和聚酯 | 超耐熱環氧樹脂 / 硅酸系黏接劑 / 無機質礦物・纖維 | 硅酸系黏接劑 / 膠合劑 | - |
| 板厚 t(mm) | 3 ～ 15 | 3 ～ 15 | 12.7 ～ 25.4 | 3 ～ 25 | 1 ～ 2 | 5 ～ 25 | 1 ～ 3 |
| 寬度 B(mm) | 20 ～ 600 | 20 ～ 600 | 20 ～ 1240 | 20 ～ 1000 | 20 ～ 950 | 20 ～ 1000 | 100 ～ 600 |
| 長度 A(mm) | 20 ～ 800 | 20 ～ 800 | 20 ～ 1240 | 20 ～ 1000 | 20 ～ 950 | 20 ～ 1000 | 100 ～ 800 |
| 孔加工的有無 | 無孔加工 | 無孔加工 | 無孔加工 | 無孔加工 | 無孔加工 | 無孔加工 | 無孔加工 |
| 孔數 | 無加工孔 | 無加工孔 | 無加工孔 | 無加工孔 | 無加工孔 | 無加工孔 | 無加工孔 |
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篩選條件
從廠牌篩選
篩選規格・尺寸
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形狀
- 板（材料）
- 圓形板
-
建議使用溫度(℃)
- 常溫～180
- 常溫～220
- 常溫～300
- 常溫～350
- 常溫～400
- -80～400
- 常溫～500
- 常溫～800
- 常溫～1000
- 常溫～1300
-
用途
-
主材料
-
板厚 t(mm)
-
寬度 B(mm)
-
長度 A(mm)
-
孔加工的有無
- 含孔加工
- 無孔加工
-
孔數
- 無加工孔
- 2孔
- 4孔
- 6孔
- 其他孔數
CAD檔案
-
- 2D
- 3D
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