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出貨日 |
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MISUMI
熱傳導率‧比重皆低的斷熱板,不但輕巧,且具有極佳的保溫‧斷熱性。Heat Insulating Plates/High Strength/High Temperature Resistant Grade
標準出貨日: | 6天~ |
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MISUMI
熱傳導率‧比重皆低的斷熱板,不但輕巧,且具有極佳的保溫‧斷熱性。Heat Insulating Plates/Standard/Heat Resistant Grade
標準出貨日: | 6天~ |
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MISUMI
熱傳導率‧比重皆低的斷熱板,不但輕巧,且具有極佳的保溫‧斷熱性。Heat Insulating Plates/High Temperature Insulating/Super Insulating Grade
標準出貨日: | 19天~ |
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MISUMI
最高使用溫度為1000℃的斷熱板,可於高溫環境下的加熱爐使用。Heat Insulating Plates/High Temperature Insulating Grade
標準出貨日: | 8天~ |
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MISUMI
擁有優異的機械強度‧尺寸安定性。可作為電氣絕緣用水泥板使用。Heat Insulating Plates/Free Cutting Grade/Thermal Plates
標準出貨日: | 6天~ |
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廠牌 |
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系列名稱 |
CAD |
標準出貨日 |
形狀 |
建議使用溫度(℃) |
用途 |
主材料 |
板厚 t(mm) |
寬度 B(mm) |
長度 A(mm) |
孔加工的有無 |
孔數 |
廠牌 | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
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系列名稱 | ||||||
CAD |
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標準出貨日 | 6天~ | 6天~ | 19天~ | 6天~ | 8天~ | 6天~ |
形狀 | 板(材料) | 板(材料) | 板(材料) | 板(材料) | 板(材料) | 板(材料) |
建議使用溫度(℃) | 常溫~180 / -80~400 | 常溫~220 / 常溫~500 | 常溫~180 / 常溫~400 | 常溫~180 / -80~400 / 常溫~800 | 常溫~1000 | 常溫~300 / 常溫~350 |
用途 | 高強度 / 高溫耐久 | 標準 / 耐熱 | 耐熱 / 斷熱 | 耐熱 / 高強度 / 高溫耐久 | 耐熱 | 標準 / 快削 |
主材料 | 超耐熱環氧樹脂 / 硅酸系黏接劑 | 硼酸鹽系黏接劑 / 磷酸鹽系黏接劑 | 硅酸系黏接劑 / 異系不飽和聚酯 | 超耐熱環氧樹脂 / 硅酸系黏接劑 / 無機質礦物・纖維 | 硅酸鈣 | 硅酸系黏接劑 / 膠合劑 |
板厚 t(mm) | 3 ~ 15 | 3 ~ 15 | 3 ~ 25 | 1 ~ 2 | 12.7 ~ 25.4 | 5 ~ 25 |
寬度 B(mm) | 20 ~ 600 | 20 ~ 600 | 20 ~ 1000 | 20 ~ 950 | 20 ~ 1000 | 20 ~ 1000 |
長度 A(mm) | 20 ~ 800 | 20 ~ 800 | 20 ~ 1000 | 20 ~ 950 | 20 ~ 1240 | 20 ~ 1000 |
孔加工的有無 | 含孔加工 | 含孔加工 | 含孔加工 | 含孔加工 | 含孔加工 | 含孔加工 |
孔數 | 2孔 | 2孔 | 2孔 | 2孔 | 2孔 | 2孔 |
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