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商品分類
MISUMI 斷熱板（主材料：硅酸系黏接劑）
| 出貨日 |
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MISUMI
熱傳導率‧比重皆低的斷熱板，不但輕巧，且具有極佳的保溫‧斷熱性。Heat Insulating Plates/High Strength/High Temperature Resistant Grade
標準出貨日: 5天～ -
MISUMI
熱傳導率‧比重皆低的斷熱板，不但輕巧，且具有極佳的保溫‧斷熱性。Heat Insulating Plates/High Temperature Insulating/Super Insulating Grade
標準出貨日: 17天～ -
MISUMI
擁有優異的機械強度‧尺寸安定性。可作為電氣絕緣用水泥板使用。Heat Insulating Plates/Free Cutting Grade/Thermal Plates
標準出貨日: 17天～
| 廠牌 |
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| 系列名稱 |
| CAD |
| 標準出貨日 |
| 形狀 |
| 建議使用溫度(℃) |
| 用途 |
| 主材料 |
| 板厚 t(mm) |
| 寬度 B(mm) |
| 長度 A(mm) |
| 孔加工的有無 |
| 孔數 |
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| 廠牌 | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI | MISUMI |
| 系列名稱 | ||||||
| CAD |
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| 標準出貨日 | 5天～ | 17天～ | 5天～ | 17天～ | 6天～ | 8天～ |
| 形狀 | 板（材料） | 板（材料） | 板（材料） | 板（材料） | 圓形板 | 板（材料） |
| 建議使用溫度(℃) | -80～400 | 常溫～400 | -80～400 | 常溫～350 | 常溫～400 | -80～400 |
| 用途 | 高溫耐久 | 耐熱 / 斷熱 | 高溫耐久 | 標準 | 高溫耐久 | 高溫耐久 |
| 主材料 | 硅酸系黏接劑 | 硅酸系黏接劑 | 硅酸系黏接劑 | 硅酸系黏接劑 | 硅酸系黏接劑 | 硅酸系黏接劑 |
| 板厚 t(mm) | 3 ～ 15 | 3 ～ 25 | 1 ～ 2 | 5 ～ 25 | 5 ～ 15 | 3 ～ 15 |
| 寬度 B(mm) | 20 ～ 600 | 20 ～ 1000 | 20 ～ 500 | 20 ～ 1000 | - | - |
| 長度 A(mm) | 20 ～ 800 | 20 ～ 1000 | 20 ～ 500 | 20 ～ 1000 | - | - |
| 孔加工的有無 | 含孔加工 / 無孔加工 | 含孔加工 / 無孔加工 | 含孔加工 / 無孔加工 | 含孔加工 / 無孔加工 | 無孔加工 | 含孔加工 |
| 孔數 | 無加工孔 / 2孔 / 4孔 / 6孔 | 無加工孔 / 2孔 / 4孔 / 6孔 | 無加工孔 / 2孔 / 4孔 / 6孔 | 無加工孔 / 2孔 / 4孔 / 6孔 | - | 其他孔數 |
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篩選條件
從廠牌篩選
篩選規格・尺寸
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形狀
- 板（材料）
- 圓形板
-
建議使用溫度(℃)
- 常溫～180
- 常溫～220
- 常溫～300
- 常溫～350
- 常溫～400
- -80～400
- 常溫～500
- 常溫～800
- 常溫～1000
- 常溫～1300
-
用途
-
主材料
-
板厚 t(mm)
-
寬度 B(mm)
-
長度 A(mm)
-
孔加工的有無
- 含孔加工
- 無孔加工
-
孔數
- 無加工孔
- 2孔
- 4孔
- 6孔
- 其他孔數
CAD檔案
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- 2D
- 3D
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