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矮版的電路板對電路板連接(堆疊、垂直),電路板對電纜線連接的方型連結器。
【特長】
・2.54mm間距。
・HIF3FC系列直型施有防止焊劑溢出對策。
・矮版。
・插針高度9.2mm,屬低背型。
・堆疊連接時的基板間為12.2mm。
【用途】
・電腦、終端設備、各種電子設備、OA設備等。
型號
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插針高度為9.2mm且為低背型。
產品資訊 | |
---|---|
產品型號 | HIF3FB-10DA-2.54DSA(71) |
HRS NO | 6160201771 |
基本性能 | |
---|---|
連結器形狀 | 插座 |
開口處間距 | 2.54mm |
安裝間距 | 2.54mm |
嵌合高度 | 9.5mm |
極數 | 10 |
插拔次數 | 500 |
基板安裝方法 | 通孔DIP |
開口處方向 | DS:直角型/DSA:直型 |
接點部鍍膜 | 金 |
額定電流 | 1A |
額定電壓(AC) | AC200V |
使用溫度範圍 | -55~85℃ |
機械上的性能 | |
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鍍膜厚度 | 0.2µm |
外殼顏色 | 黑 |
防焊料上升構造 | 無 |
電力規格 | |
---|---|
耐電壓 | 650V Max. |
接觸電阻 | 15mΩ Max. |
產品尺寸 | |
---|---|
本體長度(間距方向) | 17.27mm |
本體寬度(深度) | 6mm |
本體高度 | 9.5mm |
額定 | 額定電流1A 額定電壓AC200V | 使用溫度範圍-55~+85℃(註1) 使用濕度範圍40~80% | 保存溫度範圍-10~+60℃(註2) 保存濕度範圍40~70%(註2) |
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項目 | 規格 | 條件 |
---|---|---|
1.絕緣電阻 | 1000MΩ以上 | 以DC500V進行測量 |
2.耐電壓 | 無閃絡、絕緣損壞。 | AC650Vr.m.s/1分鐘通電 |
3.接觸電阻 | 15mΩ以下 | 以0.1A進行測量 |
4.耐振動性 | 無1μs以上的電力瞬斷。 | 10~55Hz,單振幅0.75mm,3方向 2小時 |
5.耐濕性 | 絕緣電阻1000MΩ以上 | 溫度40±2℃,濕度90~95%,放置96小時 |
6.溫度循環 | 破損、龜裂及各部位均無異常。 | (-55℃:30分鐘 → 15~35℃:MAX5分鐘 → 85℃:30分鐘→15~35℃:MAX5分鐘)5個循環 |
7.插拔壽命 | 接觸電阻15mΩ以下 | 500次 |
8.焊接耐熱性 | 樹脂部不被熔化而影響性能。 | 焊接槽:260℃、10秒 |
手焊:焊接烙鐵頭溫度:350℃、3秒 |
(註1)包含通電時的溫度上升。
(註2)此處的保存意指未使用產品搭載於電路板前的長期保存狀態。使用溫濕度範圍適用於搭載於電路板後的無通電狀態,及運送時等臨時保管狀態。
(註3)上述規格為本系列的代表規格。
零件 | 材質 | 表面處理 | 備註 | |
---|---|---|---|---|
絕緣物 | PBT樹脂 | 黑 | UL94V-0 | |
端子 | 插針 | 黃銅 | 接觸部:鍍金0.2μm DIP部:鍍純錫2μm | - |
插座 | 銅合金 |
型號 | 相關 | 數量折扣 | 標準 出貨日 | 適用針、連接器 | 芯數 | 連結器型 | 連接方向 | 產品分類 | 特徵 |
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4天~ | 公端 | 60 | 印刷基板用 | 彎角型 | 插針 | 凹部寬度:4.1mm | |||
4天~ | 公端 | 10 | 印刷基板用 | 彎角型 | 插針 | 凹部寬度:4.1mm | |||
4天~ | 公端 | 14 | 印刷基板用 | 彎角型 | 插針 | 凹部寬度:4.1mm | |||
4天~ | 公端 | 16 | 印刷基板用 | 彎角型 | 插針 | 凹部寬度:4.1mm | |||
4天~ | 公端 | 20 | 印刷基板用 | 彎角型 | 插針 | 凹部寬度:4.1mm | |||
4天~ | 公端 | 26 | 印刷基板用 | 彎角型 | 插針 | 凹部寬度:4.1mm | |||
4天~ | 公端 | 34 | 印刷基板用 | 彎角型 | 插針 | 凹部寬度:4.1mm | |||
4天~ | 公端 | 40 | 印刷基板用 | 彎角型 | 插針 | 凹部寬度:4.1mm | |||
4天~ | 公端 | 50 | 印刷基板用 | 彎角型 | 插針 | 凹部寬度:4.1mm | |||
4天~ | 公端 | 50 | 印刷基板用 | 彎角型 | 插針 | 凹部寬度:26.96mm |
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連結器形狀 | 方型 | 連結器系列開頭字母 | G・H・I | G・H・I | HIF |
---|---|---|---|---|---|
額定電流(A) | 1 | 容許電壓(V) | AC200 | 結線方法 | 基板安裝(DIP) |
端子接觸部鍍膜 | 金 | 連接器間距(mm) | 2.54 | 使用溫度範圍(℃) | -55~+85 |
端子台間距(mm) | 2.54 |
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