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2.54mm間距矮版連結器 HIF3FB、HIF3FC系列

2.54mm間距矮版連結器 HIF3FB、HIF3FC系列

矮版的電路板對電路板連接(堆疊、垂直),電路板對電纜線連接的方型連結器。
【特長】
・2.54mm間距。
・HIF3FC系列直型施有防止焊劑溢出對策。
・矮版。
・插針高度9.2mm,屬低背型。
・堆疊連接時的基板間為12.2mm。
【用途】
・電腦、終端設備、各種電子設備、OA設備等。

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型號

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實施防助焊劑溢出對策的2.54mm間距方型連結器

插針高度為9.2mm且為低背型。

插針高度為9.2mm且為低背型。

2.54mm間距 矮版連結器 HIF3FC系列規格

產品資訊
產品型號HIF3FB-10DA-2.54DSA(71)
HRS NO6160201771
基本性能
連結器形狀插座
開口處間距2.54mm
安裝間距2.54mm
嵌合高度9.5mm
極數10
插拔次數500
基板安裝方法通孔DIP
開口處方向DS:直角型/DSA:直型
接點部鍍膜
額定電流1A
額定電壓(AC)AC200V
使用溫度範圍-55~85℃
機械上的性能
鍍膜厚度0.2µm
外殼顏色
防焊料上升構造
電力規格
耐電壓650V Max.
接觸電阻15mΩ Max.
產品尺寸
本體長度(間距方向)17.27mm
本體寬度(深度)6mm
本體高度9.5mm

關於本產品的主要特長

產品規格

額定額定電流1A
額定電壓AC200V
使用溫度範圍-55~+85℃(註1)
使用濕度範圍40~80%
保存溫度範圍-10~+60℃(註2)
保存濕度範圍40~70%(註2)
項目規格條件
1.絕緣電阻1000MΩ以上以DC500V進行測量
2.耐電壓無閃絡、絕緣損壞。AC650Vr.m.s/1分鐘通電
3.接觸電阻15mΩ以下以0.1A進行測量
4.耐振動性無1μs以上的電力瞬斷。10~55Hz,單振幅0.75mm,3方向 2小時
5.耐濕性絕緣電阻1000MΩ以上溫度40±2℃,濕度90~95%,放置96小時
6.溫度循環破損、龜裂及各部位均無異常。(-55℃:30分鐘 → 15~35℃:MAX5分鐘 →
85℃:30分鐘→15~35℃:MAX5分鐘)5個循環
7.插拔壽命接觸電阻15mΩ以下500次
8.焊接耐熱性樹脂部不被熔化而影響性能。焊接槽:260℃、10秒
手焊:焊接烙鐵頭溫度:350℃、3秒

(註1)包含通電時的溫度上升。
(註2)此處的保存意指未使用產品搭載於電路板前的長期保存狀態。使用溫濕度範圍適用於搭載於電路板後的無通電狀態,及運送時等臨時保管狀態。
(註3)上述規格為本系列的代表規格。

材質與表面處理

零件材質表面處理備註
絕緣物PBT樹脂UL94V-0
端子插針黃銅接觸部:鍍金0.2μm
DIP部:鍍純錫2μm
-
插座銅合金
型號
HIF3FB-60PA-2.54DS(71)
HIF3FC-10PA-2.54DS(71)
HIF3FC-14PA-2.54DS(71)
HIF3FC-16PA-2.54DS(71)
HIF3FC-20PA-2.54DS(71)
HIF3FC-26PA-2.54DS(71)
HIF3FC-34PA-2.54DS(71)
HIF3FC-40PA-2.54DS(71)
HIF3FC-50PA-2.54DS(71)
HIF3FCA-50PA-2.54DS(71)
型號相關數量折扣標準
出貨日
適用針、連接器 芯數 連結器型 連接方向 產品分類 特徵
4天~ 公端60印刷基板用彎角型插針凹部寬度:4.1mm
4天~ 公端10印刷基板用彎角型插針凹部寬度:4.1mm
4天~ 公端14印刷基板用彎角型插針凹部寬度:4.1mm
4天~ 公端16印刷基板用彎角型插針凹部寬度:4.1mm
4天~ 公端20印刷基板用彎角型插針凹部寬度:4.1mm
4天~ 公端26印刷基板用彎角型插針凹部寬度:4.1mm
4天~ 公端34印刷基板用彎角型插針凹部寬度:4.1mm
4天~ 公端40印刷基板用彎角型插針凹部寬度:4.1mm
4天~ 公端50印刷基板用彎角型插針凹部寬度:4.1mm
4天~ 公端50印刷基板用彎角型插針凹部寬度:26.96mm

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基本資訊

連結器形狀 方型 連結器系列開頭字母 G・H・I G・H・I HIF
額定電流(A) 1 容許電壓(V) AC200 結線方法 基板安裝(DIP)
端子接觸部鍍膜 連接器間距(mm) 2.54 使用溫度範圍(℃) -55~+85
端子台間距(mm) 2.54

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