(!)由於 Microsoft 2022 年 6 月 15 日終止支援，Internet Explorer 11 不屬於本網站之推薦環境。
商品分類
2.54mm間距矮版連結器 HIF3FB、HIF3FC系列 (型號表)
矮版的電路板對電路板連接（堆疊、垂直），電路板對電纜線連接的方型連結器。
【特長】
・2.54mm間距。
・HIF3FC系列直型施有防止焊劑溢出對策。
・矮版。
・插針高度9.2mm，屬低背型。
・堆疊連接時的基板間為12.2mm。
【用途】
・電腦、終端設備、各種電子設備、OA設備等。
(i)請注意
- 由於供應商交期不穩定，部分商品可能會因庫存不足暫時無法訂購，訂購時請以WOS詢價/訂購系統資訊為準
- 【類似商品推薦】
MIL連結器 基板彎角型公端連結器（拉桿型） - 【相關商品推薦】
對應歐姆龍PLC NX系列電纜線
附MIL連結器帶接頭電纜
型號
商品篩選結果為1件時，會顯示商品型號。
本頁所標註的為參考用的標準出貨日。確切的預定到貨日請以訂購完成通知書的資訊為準。
實施防助焊劑溢出對策的2.54mm間距方型連結器
插針高度為9.2mm且為低背型。
2.54mm間距 矮版連結器 HIF3FC系列規格
| 產品資訊 | |
|---|---|
| 產品型號 | HIF3FB-10DA-2.54DSA(71) |
| HRS NO | 6160201771 |
| 基本性能 | |
|---|---|
| 連結器形狀 | 插座 |
| 開口處間距 | 2.54mm |
| 安裝間距 | 2.54mm |
| 嵌合高度 | 9.5mm |
| 極數 | 10 |
| 插拔次數 | 500 |
| 基板安裝方法 | 通孔DIP |
| 開口處方向 | DS：直角型／DSA：直型 |
| 接點部鍍膜 | 金 |
| 額定電流 | 1A |
| 額定電壓（AC） | AC200V |
| 使用溫度範圍 | -55～85℃ |
| 機械上的性能 | |
|---|---|
| 鍍膜厚度 | 0.2µm |
| 外殼顏色 | 黑 |
| 防焊料上升構造 | 無 |
| 電力規格 | |
|---|---|
| 耐電壓 | 650V Max. |
| 接觸電阻 | 15mΩ Max. |
| 產品尺寸 | |
|---|---|
| 本體長度（間距方向） | 17.27mm |
| 本體寬度（深度） | 6mm |
| 本體高度 | 9.5mm |
關於本產品的主要特長
產品規格
| 額定 | 額定電流1A 額定電壓AC200V | 使用溫度範圍-55～＋85℃（註1） 使用濕度範圍40～80％ | 保存溫度範圍-10～＋60℃（註2） 保存濕度範圍40～70％（註2） |
|---|---|---|---|
| 項目 | 規格 | 條件 |
|---|---|---|
| 1.絕緣電阻 | 1000MΩ以上 | 以DC500V進行測量 |
| 2.耐電壓 | 無閃絡、絕緣損壞。 | AC650Vr.m.s/1分鐘通電 |
| 3.接觸電阻 | 15mΩ以下 | 以0.1A進行測量 |
| 4.耐振動性 | 無1μs以上的電力瞬斷。 | 10～55Hz，單振幅0.75mm，3方向 2小時 |
| 5.耐濕性 | 絕緣電阻1000MΩ以上 | 溫度40±2℃，濕度90～95%，放置96小時 |
| 6.溫度循環 | 破損、龜裂及各部位均無異常。 | （-55℃：30分鐘 → 15～35℃：MAX5分鐘 → 85℃：30分鐘→15～35℃：MAX5分鐘）5個循環 |
| 7.插拔壽命 | 接觸電阻15mΩ以下 | 500次 |
| 8.焊接耐熱性 | 樹脂部不被熔化而影響性能。 | 焊接槽：260℃、10秒 |
| 手焊：焊接烙鐵頭溫度：350℃、3秒 |
（註1）包含通電時的溫度上升。
（註2）此處的保存意指未使用產品搭載於電路板前的長期保存狀態。使用溫濕度範圍適用於搭載於電路板後的無通電狀態，及運送時等臨時保管狀態。
（註3）上述規格為本系列的代表規格。
材質與表面處理
| 零件 | 材質 | 表面處理 | 備註 | |
|---|---|---|---|---|
| 絕緣物 | PBT樹脂 | 黑 | UL94V-0 | |
| 端子 | 插針 | 黃銅 | 接觸部：鍍金0.2μm DIP部：鍍純錫2μm | - |
| 插座 | 銅合金 | |||
| 型號 | 相關 | 數量折扣 | 標準 出貨日 | 適用針、連接器 | 芯數 | 連結器型 | 連接方向 | 產品分類 | 特徵 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4天～ | 母端 | 10 | 基板對基板 | 直型 | 插座 | 凸部寬度：3.8mm | |||
| 4天～ | 母端 | 16 | 基板對基板 | 直型 | 插座 | 凸部寬度：3.8mm | |||
| 4天～ | 母端 | 20 | 基板對基板 | 直型 | 插座 | 凸部寬度：3.8mm | |||
| 4天～ | 母端 | 26 | 基板對基板 | 直型 | 插座 | 凸部寬度：3.8mm | |||
| 4天～ | 母端 | 30 | 基板對基板 | 直型 | 插座 | 凸部寬度：3.8mm | |||
| 4天～ | 母端 | 34 | 基板對基板 | 直型 | 插座 | 凸部寬度：3.8mm | |||
| 4天～ | 母端 | 40 | 基板對基板 | 直型 | 插座 | 凸部寬度：3.8mm | |||
| 4天～ | 母端 | 50 | 基板對基板 | 直型 | 插座 | 凸部寬度：3.8mm | |||
| 4天～ | 母端 | 60 | 基板對基板 | 直型 | 插座 | 凸部寬度：3.8mm |
Loading...
基本資訊
| 連結器形狀 | 方型 | 連結器系列開頭字母 | G・H・I | G・H・I | HIF |
|---|---|---|---|---|---|
| 額定電流(A) | 1 | 容許電壓(V) | AC200 | 結線方法 | 基板安裝（DIP） |
| 端子接觸部鍍膜 | 金 | 連接器間距(mm) | 2.54 | 使用溫度範圍(℃) | -55～+85 |
| 端子台間距(mm) | 2.54 |
- 因有部分型號的規格・尺寸無法完全顯示，詳細資訊請參照 廠牌產品型錄 。
此分類還有這些商品
- MIL連結器 壓接中繼用公端連結器
- Dsub連結器 焊接型／機器連接器（高電流型）
- Dsub連結器 EMI對策商品／泛用品 樹脂外罩
- IEEE1284半線間距連結器 壓接式母端／板裝
- HIF3B系列用 護蓋外殼
- 3M SCR連結器線裝插頭
- 3M Miniture Delta Ribbon（MDR）系統 插座
- Han D／DD系列 連結器（壓著結線）
經常被一起購買的商品
看過此商品的人也看過這些商品
技術支援服務
- 電子零件規格品
- Tel：02-25703766 / FAX：02-25703767
- 與我們聯絡
ID：@linemisumi
服務時間週一 ~ 週五（例假日除外）9:00~17:30
Copyright © MISUMI Corporation All Rights Reserved.
請協助改善本網站
請協助改善本網站
對於各位顧客的寶貴意見請恕我們無法逐一回覆，還請諒解。
個人資訊保護法・隱私權政策
非常感謝您的回答。
對於各位顧客的寶貴意見請恕我們無法逐一回覆，還請諒解。
希望三住回覆的客戶請使用、 與我們聯絡
個人資訊保護法・隱私權政策